AMD가 3D V-캐시 기술(AMD 3D Vache technology)이 적용된 3세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서(코드명 : 밀란-X) 제품군을 발표했다.

16코어의 에픽 7373X부터 64코어의 에픽 7773X까지 4종이 출시된 신형 3세대 에픽 프로세서는 AMD의 젠 3(Zen 3) 코어 아키텍처를 기반으로 설계되었으며, 3D 다이 적층(3D die stacking) 기술을 지원한다. AMD는 “새로운 3세대 에픽 프로세서는 다양한 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 적층 기술이 적용되지 않은 동급 에픽 프로세서 대비 최대 66% 향상된 성능을 제공한다”고 소개했다.

캐시 용량의 증가는 대용량 데이터셋에 대한 의존도가 높은 기술적 컴퓨팅 워크로드 성능 확장의 핵심으로 꼽혀왔다. 캐시 용량 확대는 기술적 컴퓨팅 워크로드 성능 향상에서 이점을 제공하지만, 2D 칩 설계에서 CPU에 효율적으로 탑재할 수 있는 캐시의 양에는 물리적인 한계가 존재한다. AMD의 3D V-캐시 기술은 젠 3 코어를 캐시 모듈과 결합하여 L3 캐시의 양을 늘렸다. 이를 통해 대기 시간을 최소화하고 처리량을 높여 기존 칩 설계의 한계를 해소한다.

이번에 출시된 에픽 프로세서는 기존의 3세대 AMD 에픽 프로세서와 동일한 소켓 및 소프트웨어 호환성, 보안 기능을 제공하며, 768MB 용량의 L3 캐시가 적용되어 전산 유체 역학(CFD), 유한 요소 분석(FEA), 전자 설계 자동화(EDA), 구조 역학 등 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 더욱 높은 성능을 제공한다. AMD는 기업들이 혁신 제품의 설계 검증을 위한 보다 사실적인 시뮬레이션 환경을 구축하고 모델링을 진행하는 데 새로운 3세대 에픽 프로세서를 사용할 수 있도록 지원한다는 전략이다.

AMD에 따르면, 3D V-캐시 기술이 적용된 3세대 에픽 프로세서는 다음과 같은 제품 개발 업무에서 성능 이점을 제공한다.

• 전자 설계 자동화(EDA) : 16코어 기반 AMD 에픽 7373X 프로세서는 시놉시스(Synopsys) VCS 시뮬레이션에서 에픽 73F3 프로세서 대비 최대 66% 더 빠른 시뮬레이션을 제공한다.
• 유한 요소 분석(FEA) : 64코어 기반 AMD 에픽 7773X 프로세서는 알테어 라디오스(Altair Radioss) 시뮬레이션 애플리케이션에서 경쟁사의 최상위 적층 프로세서 대비 평균 44% 더 높은 성능을 제공한다.
• 전산 유체 역학(CFD) : 32코어 기반 AMD 에픽 7573X는 앤시스 CFX(ANSYS CFX)에서 경쟁사 32코어 제품 대비 일간 평균 88% 더 많은 CFD 작업을 처리 가능하다.

AMD는 “3세대 에픽 프로세서는 알테어, 앤시스, 케이던스, 다쏘시스템, 지멘스, 시놉시스 등 파트너사의 소프트웨어와 호환된다”면서, “이러한 소프트웨어에서의 성능 향상은 고객들이 사용하는 서버의 숫자와 데이터센터의 전력 소비량, 총 소유 비용(TCO)을 낮추고 탄소 배출을 줄인다”고 덧붙였다.

AMD의 댄 맥나마라(Dan McNamara) 서버 사업부 수석 부사장 겸 총괄 책임은 “AMD는 3세대 에픽 프로세서에 3D V-캐시 기술을 탑재하고, 세계 최초로 데이터 센터 전용 CPU에 3D 다이 적축 기술을 적용하면서 선도적인 기술력을 다시 한번 입증하게 됐다”며 “새로운 에픽 프로세서는 극강의 성능으로 기술적 컴퓨팅 워크로드를 지원해 고객이 제품을 빠르고 신속하게 설계할 수 있도록 지원할 것”이라고 전했다.

마이크론의 라지 하즈라(Raj Hazra) 컴퓨터 및 네트워킹 사업부 수석부사장 겸 총괄대표는 “대용량 데이터 기반의 애플리케이션 사용이 증가함에 따라 데이터 센터 인프라에 대한 새로운 접근법이 필요하게 됐다”며 “AMD와 마이크론은 고성능 데이터 센터 플랫폼에 선도적인 DDR5 메모리 기능을 제공하기 위해 노력 중”이라고 밝혔다. 또한, “AMD와 협업을 통해 최신 마이크론 DDR5 솔루션을 위한 AMD 플랫폼을 준비 중이며, AMD 3D V-캐시 기술이 적용된 3세대 에픽 프로세서를 자사 데이터 센터에 도입하여 EDA 워크로드에서 이전 세대 대비 최대 40% 높은 성능을 제공할 것”이라고 말했다.

한편, 3D V-캐시를 적용한 3세대 에픽 프로세서는 아토스(Atos), 시스코(Cisco), 델(Dell), 기가바이트(Gigabyte), 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE), 레노버(Lenovo), QCT, 슈퍼마이크로(Supermicro) 등 OEM 파트너사의 제품에 탑재된 형태로 구매 가능하다. 이외에도 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)의 HBv3 가상 머신(VM) 에도 AMD 3D 캐시가 적용된 3세대 에픽 프로세서가 탑재됐다.