AMD가 컴퓨텍스 2022(Computex 2022)에서 새로운 고성능 컴퓨팅(HPC) 솔루션을 발표했다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 온라인으로 진행된 기조연설에서 새로운 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처를 기반으로 설계된 AMD 라이젠 7000 시리즈(AMD Ryzen 7000 Series) 데스크톱 프로세서를 2022년 가을 출시할 예정이라고 밝혔다.

라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서는 5nm 공정의 젠 4 아키텍처를 기반으로 설계되어 라이젠 5000 시리즈를 잇는 제품이다. 이전 세대 대비 두 배 증가한 코어당 L2 캐시 메모리와 더 높아진 클럭 속도로 15% 이상 높아진 단일 스레드 성능을 제공하는 것이 특징이다. 라이젠 7000 시리즈는 기조연설 중 진행된 제품 시연에서 AAA 게임 타이틀에서 5.5GHz의 클럭 속도를 유지했으며, 블렌더(Blender) 멀티 스레드 렌더링 작업 테스트에서 인텔 코어 i9-12900K 대비 30% 이상 빠른 속도를 보였다.

한편, 라이젠 7000 시리즈는 젠 4 컴퓨팅 다이와 함께 6nm I/O 다이를 지원한다. 새로운 I/O 다이는 AMD RDNA 2 아키텍처 기반 그래픽 엔진, AMD 라이젠 모바일 프로세서와 동일한 저전력 아키텍처, DDR5 및 PCI 익스프레스 5.0(PCI Express 5.0)과 같은 최신 메모리 및 연결 기술을 지원하며, 최대 4대의 디스플레이 연결도 가능하다.

라이젠 7000 시리즈와 함께 발표된 AMD 소켓 AM5(AMD Socket AM5)는 1718-핀 LGA 설계 기반으로 최대 170W의 전력을 소모하는 프로세서와 호환 가능하다. 또, 듀얼 채널 DDR5 메모리 및 새로운 SVI3 파워 인프라를 통해 라이젠 7000 시리즈 프로세서에 탑재된 다중 코어가 필요로 하는 높은 성능을 지원한다. AMD 소켓 AM5는 차세대 스토리지 및 그래픽 카드를 지원하는 플랫폼으로, 총 24개의 PCIe 5.0 레인을 갖추고 있다.

소켓 AM5 제품군은 X670 익스트림(X670 Extreme), X670, B650 등 메인보드와 호환된다. 이 3개 칩셋을 모두 지원하는 메인보드는 에즈락(Asrock), 에이수스(Asus), 바이오스타(Biostar), 기가바이트(Gigabyte), MSI 등 주요 메인보드 파트너사를 통해 출시되며, PCIe 5.0 스토리지 솔루션은 크루셜(Crucial), 마이크론(Micron), 파이슨(Phison) 등 주요 메모리 파트너사를 통해 출시될 예정이다.

리사 수 CEO는 현재까지 70개의 울트라 씬, 게이밍 및 상업용 노트북에 AMD 라이젠 6000 시리즈(AMD Ryzen 6000 Series) 프로세서를 제공했다고 소개하며, 모바일 PC 시장에서 AMD의 영향력이 지속해서 확장하고 있다고 밝혔다. 이번 행사에서 AMD는 신규 라이젠 모바일 프로세서(코드명 : 멘도시노, Mendocino)를 발표했으며, AMD 스마트 기술(AMD Smart Technology)과 AMD 스마트 액세스 스토리지(AMD SmartAccess Storage), AMD AM5 플랫폼, 주요 메인보드 파트너사 제품 지원 관련 내용도 공개했다.

합리적인 가격과 강력한 성능을 내세운 ‘멘도시노’ 모바일 프로세서의 출시가는 399~699 달러 수준으로 책정될 예정이다. 멘도시노 프로세서는 젠 2 코어와 RDNA 2 아키텍처를 기반의 라데온 그래픽스를 탑재해, 전력 효율성과 함께 높은 성능을 제공할 것으로 예상된다. 멘도시노 프로세서는 주요 OEM의 신형 노트북 제품에 탑재되어 2022년 4분기 중 출시된다.

리사 수 CEO는 “컴퓨텍스 2022에서 라이젠 6000 시리즈 모바일 프로세서의 놀라운 성능과 전력 효율성을 기반으로 AMD가 초박형, 게이밍 및 상업용 노트북 시장에서 얼마나 큰 성장세를 보이고 있는지 재확인할 수 있었다”며, “AMD는 올가을 5nm 공정 기반, 젠 4 아키텍처 기반의 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서를 앞세워 다시 한번 압도적인 수준의 고성능 컴퓨팅을 선보이고, 데스크톱 시장을 지속해서 선도해 나갈 것”이라고 전했다.