[태그:] 반도체
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ASML, VR로 엔지니어 체험하는 ‘ASML 히어로 캠페인’ 국내 론칭
반도체 제조를 위한 노광 장비 전문 기업인 ASML이 자사 엔지니어로서의 하루 체험을 가상현실(VR)로 제공하는 ‘ASML Hero(히어로) 캠페인’을 한국에 론칭했다고 밝혔다. ASML은 이번 국내 캠페인을 통해 글로벌 반도체 산업에 기여할 우수한 인재들에게 ASML의 기술력은 물론 일하는…
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케이던스-구글, “클라우드로 전자 시스템 설계를 더욱 빠르게”
케이던스(Cadence Design Systems)는 구글 클라우드(Google Cloud)에서 사용할 수 있는 설계 지원 도구인 ‘케이던스 클라우드 패스포트(Cadence Cloud Passport)’를 발표했다. 또한 시스템 및 반도체 설계를 가속화하기 위해 구글 클라우드와 협업을 진행한다고 밝혔다. 구글 클라우드에서 사용 가능한 케이던스…
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인텔, 미디어텍과 엣지 디바이스용 칩 만드는 파운드리 파트너십 체결
인텔과 미디어택(MediaTek)은 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services, 이하 IFS)의 첨단 공정 기술을 사용해 칩을 제조한다는 전략적인 파트너십을 체결했다고 밝혔다. IFS는 지난 2021년 첨단 반도체 제조 역량에 대한 급증하는 전세계적인 수요를 충족하기 위해 설립됐다. IFS는 첨단…
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지멘스, 혼성신호 시뮬레이션 플랫폼 ‘심포니 프로’ 출시
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 아날로그 회로, 디지털 회로, 고유 혼합 신호 등 복잡한 혼성신호 SoC(Systems-On-Chip)의 IC(집적회로) 검증 기능을 강화해 생산성을 최대 10배 향상시키는 새로운 ‘심포니 프로(Symphony Pro)’ 시뮬레이션 플랫폼을 선보였다. 이 차세대…
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삼성전자, 최신 반도체 설계에 앤시스의 전자기 시뮬레이션 활용한다
앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 앤시스의 전자기(EM) 해석 솔루션을 활용하여 최신 칩, 노드 및 프로세스 기술 기반의 5G/6G를 적용한 첨단 디자인 개발에 나선다고 밝혔다. 앤시스와 삼성전자 파운드리 사업부는 저전력 모바일 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 전력…
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클라우드 반도체 설계를 위한 IFS 클라우드 얼라이언스 결성
인텔은 인텔 파운드리 서비스(IFS)가 액셀러레이터 에코시스템 프로그램 론칭의 다음 단계에 돌입했다고 밝혔다. IFS 클라우드 얼라이언스(Cloud Alliance)는 클라우드에서 안전한 설계 환경을 가능하게 하여 파운드리 고객 설계 효율성을 개선하고, 대규모 온디맨드 컴퓨팅의 힘을 활용하여 시장 출시 시간을…
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지멘스, TSMC의 최신 공정용 IC 설계 솔루션 지원 확대
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 ‘TSMC 2022 기술 심포지엄(TSMC 2022 Technology Symposium)’에서 오랜 파운드리 파트너인 TSMC와 협업을 통해 지멘스의 ‘아프리사(Aprisa)’, ‘캘리버 nm플랫폼(Calibre nmPlatform)’, ‘아날로그 패스트스파이스(Analog FastSPICE)’ 등의 설계 검증 툴셋이 제품 적합성 인증을…
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지멘스 EDA, “반도체 개발 위한 인공지능과 머신러닝의 활용 늘 것”
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부(이하 지멘스 EDA)는 시스템 및 설계 툴, 방법론 및 흐름, IP 등을 포함한 2022 EDA 시장 전망을 소개하면서, 특히 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 기술이 반도체 설계 분야에서 더욱 활발히 쓰일…
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인텔, 200억 달러 투자해 미국에 반도체 공장 만든다
인텔은 미국 오하이오 주에 2개의 첨단 반도체 공장을 설립하기 위한 200억 달러 이상의 초기 투자계획을 발표했다. 인텔은 이번 투자가 첨단 반도체에 대한 급증하는 수요는 물론 인텔의 차세대 혁신 제품과 인텔의 IDM 2.0 전략의 일환으로 파운드리…
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IBM, 새로운 수직 반도체 설계 발표…생산은 삼성전자가 맡는다
IBM과 삼성전자가 수직(vertical) 트랜지스터 아키텍처를 활용한 신규 반도체 디자인(VTFET)을 발표했다. 양사는 VTFET 반도체 설계를 바탕으로 나노 공정을 뛰어넘는 혁신이 가능하며, 기존 스케일링된 핀펫(finFET) 아키텍처 대비 전력 사용량을 최대 85%까지 절감할 수 있다고 밝혔다. 반도체 트랜지스터의…
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