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앤시스, 삼성전자에 고속 반도체 설계를 위한 전자기 디자인 솔루션 공급
앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 8nm(나노미터) LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩 전자기(EM) 디자인 솔루션인 ‘랩터X(RaptorX)’를 인증했다고 발표했다. 양사의 고객은 랩터X를 도입함으로써 삼성전자 파운드리의 제조 공정 역량을 활용해 5G,…
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앤시스, 삼성전자 2nm 공정에 전력 무결성 사인오프 솔루션 공급
앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부의 최신 2nm 실리콘 공정 기술을 위한 앤시스 레드혹-SC(Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem) 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 발표했다. 앤시스코리아는 “이번 앤시스 EDA(전자 설계 자동화) 툴의 인증은 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰,…
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인텔, 미디어텍과 엣지 디바이스용 칩 만드는 파운드리 파트너십 체결
인텔과 미디어택(MediaTek)은 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services, 이하 IFS)의 첨단 공정 기술을 사용해 칩을 제조한다는 전략적인 파트너십을 체결했다고 밝혔다. IFS는 지난 2021년 첨단 반도체 제조 역량에 대한 급증하는 전세계적인 수요를 충족하기 위해 설립됐다. IFS는 첨단…
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