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심스케일, 클라우드 네이티브 방식의 마크 비선형 구조 해석 기능 출시
AI 네이티브 엔지니어링 시뮬레이션용 클라우드 플랫폼인 심스케일(SimScale)은 자사의 플랫폼에 헥사곤의 마크(Marc) 비선형 유한요소해석(FEA) 솔버 기술을 정식 출시한다고 발표했다. 심스케일은 “마크의 클라우드 네이티브 통합은 변형, 복잡한 접촉 또는 고도의 비선형 재료 거동에 노출되는 부품을 설계하는 R&D…
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앤시스, “현대자동차의 차세대 차량 개발 위한 구조해석 솔루션 공급 기대”
앤시스코리아는 현대자동차가 탑승객의 안전과 승차감을 개선하기 위한 자동차 보디 시스템 해석을 위해 앤시스를 구조해석 솔루션 공급 우선협상대상자로 선정했다고 밝혔다. 앤시스코리아는 “자사의 시장 리더십, 고객 요구사항에 대한 만족도, 정확도 높은 해석 능력 및 최적의 제품 개발에…
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헥사곤-스트라타시스, “시뮬레이션으로 항공우주 분야의 3D 프린팅 잠재력 확대”
헥사곤 제조 인텔리전스 사업부(헥사곤 MI)와 스트라타시스는 스트라타시스의 PEKK(폴리에테르케톤) 재료와 적층제조 공정의 거동을 포착하기 위해 헥사곤의 시뮬레이션 기술을 적용했다고 소개했다. 양사는 시뮬레이션을 통해 신규 항공기 및 우주선의 컴포넌트를 경량화하고, 지속가능한 항공기나 우주선을 더 빠르게 도입할 수…
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앤시스-AMD, 대규모 구조 시뮬레이션의 가속화 위해 협력
앤시스는 자사의 상용 유한요소해석(FEA) 솔버가 AMD의 데이터센터용 GPU 가속기인 인스팅트(AMD Instinct)를 지원한다고 밝혔다. 인스팅트는 데이터센터와 슈퍼컴퓨터를 위한 고성능을 제공해 복잡한 문제를 해결하는 데 도움을 줄 수 있게 설계됐다. 앤시스는 인스팅트 가속기를 지원하기 위해 앤시스 메커니컬(Ansys…
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AMD, 3D V-캐시 적용한 에픽 프로세서로 EDA 및 CAE 성능 향상 지원
AMD가 3D V-캐시 기술(AMD 3D Vache technology)이 적용된 3세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서(코드명 : 밀란-X) 제품군을 발표했다. 16코어의 에픽 7373X부터 64코어의 에픽 7773X까지 4종이 출시된 신형 3세대 에픽 프로세서는 AMD의 젠 3(Zen 3) 코어 아키텍처를 기반으로…
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