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시높시스, 앤시스 인수 완료… 반도체부터 시스템까지 통합 제품 개발 역량 강화
시높시스가 앤시스 인수를 완료했다고 발표했다. 2024년 1월에 양사의 합병이 발표된 후 이번에 인수 작업이 완료되면서, 시높시스와 앤시스는 실리콘 설계, IP 및 시뮬레이션·분석 분야의 선도 기술을 결합해 제공할 수 있게 됐다. 시높시스는 앤시스와 통합으로 고객이 AI…
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케이던스-삼성전자, AI/자동차 등 분야 겨냥해 반도체 설계 협력 강화
케이던스는 삼성 파운드리와의 협력을 확장한다고 밝혔다. 케이던스는 다년간의 신규 IP 계약을 통해 삼성 파운드리의 SF4X, SF5A, SF2P 첨단 공정 노드에서 케이던스의 메모리 및 인터페이스 IP 설루션을 확장하고, 지속적인 기술 협력을 더욱 발전시킬 것이라고 전했다. 새로운…
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다쏘시스템, ‘3D UNIV+RSES’ 및 AI 기반 서비스 공개
다쏘시스템이 자사의 고객을 위한 글로벌 IP 수명주기 관리(IPLM)의 핵심에 여러 생성형 AI 기술을 내장한 ‘3D UNIV+RSES’를 공개하면서, 생성형 경제(generative economy)의 새로운 지평을 열어나갈 것이라고 밝혔다. 다쏘시스템은 “미래의 게임 체인저는 최고의 지식과 노하우를 보유하고, 살아있는 세계로부터…
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3D 시스템즈-다임러 버스, 예비 부품 생산을 위한 3D 프린팅 설루션 개발
3D 시스템즈와 상용차 제조업체 다임러 트럭의 버스 부문인 다임러 버스(Daimler Buses)가 원격 예비 부품 인쇄 설루션을 발표했다. 이 설루션은 다임러 버스의 상용차를 위한 적층제조(AM) 부품 생산 및 유지보수 관련 전문성과 3D 시스템즈의 3D 프린팅 기술,…
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